Techno Horizon TI-X700i
Système d’inspection automatique à rayons X inline de haute précision pour le contrôle qualité des assemblages flip-chip et des semi-conducteurs garantissant une détection rapide, fiable et reproductible des défauts en production.
Le TI-X700i de Techno Horizon est un système d’inspection par rayons X conçu pour le contrôle qualité des assemblages flip-chip et des semi-conducteurs haute densité.
Le TI-X700i est une solution d’inspection automatique par rayons X conçu pour répondre aux exigences de l’inspection inline dans les environnements de production industrielle.
Il intègre des technologies avancées de contrôle de mouvement haute précision et de traitement d’image à grande vitesse, permettant d’automatiser les processus d’inspection tout en réduisant significativement les besoins en main-d’œuvre.
Il permet l’inspection automatique de l’ensemble des substrats de packages semi-conducteurs, contribuant à l’amélioration de la qualité et de la productivité.
Caractéristiques clés
- Inspection entièrement automatisée[TG1.1] pour une intégration en ligne et une réduction des opérations manuelles
- Imagerie haute vitesse avec une précision submicronique
- Large inspection area of up to 350 × 350 mm
- Tube X scellé sans maintenance réduisant les coûts d’exploitation
- Détecteur à rayons X de 6,9 mégapixels
- Résolution jusqu’à 1 µm pour une analyse fine des structures
- Inspection rapide avec un temps d’imagerie d’environ 10 secondes
- Détection automatique des défauts
- Conçu pour des environnements industriels exigeants