Rigaku TXRF V310

Le TXRF-V310 est un spectromètre avancé de fluorescence X à réflexion totale (TXRF) avec fonction intégrée de décomposition en phase vapeur (VPD), conçu pour l’analyse ultra-sensible des contaminations métalliques à toutes les étapes de la fabrication des semi-conducteurs, notamment le nettoyage, la lithographie, la gravure et le dépôt.

Il permet la détection des éléments du sodium (Na) à l’uranium (U) grâce à un système de rayons X à cible unique et à trois faisceaux.

La fonction VPD intégrée permet de réaliser simultanément la préparation et la mesure des wafers, garantissant un débit maximal tout en réduisant les variations liées aux opérateurs.

Le système est entièrement compatible avec l’automatisation des usines et intègre un détecteur sans azote liquide, un système robotisé de manipulation des wafers sous vide, ainsi qu’une platine brevetée XYθ assurant une grande précision et une excellente répétabilité.

La technologie VPD-TXRF améliore la sensibilité jusqu’à deux ordres de grandeur par rapport au TXRF standard et permet l’analyse de zones spécifiques du wafer, y compris le chanfrein (bevel).

Parmi les options disponibles figurent la cartographie des contaminations (Sweeping TXRF) pour l’identification des zones critiques (« hotspots »), le ZEE-TXRF pour la mesure complète des bords du wafer sans zone d’exclusion, ainsi que le BAC-TXRF pour l’analyse entièrement automatisée des faces avant et arrière des wafers de 300 mm avec manipulation sans contact.