Des solutions avancées pour la métrologie et l’inspection des wafers.
Depuis plus de trente ans, Milexia est devenue un partenaire incontournable des acteurs du secteur, notamment pour les industries produisant des wafers.
Nous mettons à leur disposition des équipements entièrement automatisés, à la pointe de la technologie, accompagnés d’un support client dédié. Cette approche garantit un taux d’utilisation maximal des équipements fournis et une productivité optimisée.
Afin de répondre aux exigences croissantes en matière de précision, de fiabilité et de rendement, nous proposons des solutions couvrant l’ensemble des besoins en inspection, analyse et caractérisation des matériaux et structures.
Nos équipements permettent notamment:
Nos partenaires, essentiellement japonais, sont des leaders dans leurs domaines respectifs et proposent des solutions innovantes et performantes:
Au-delà de la fourniture d’équipements, MILEXIA accompagne ses clients à chaque étape de leurs projets :
Notre objectif est d’assurer une intégration optimale des équipements dans les lignes de production, tout en maximisant leur disponibilité et leurs performances.
Système d’inspection ultrasonique entièrement automatisé qui assure une détection fiable et reproductible des défauts tout au long du processus d’inspection.
Le Rigaku ONYX 3200 est la solution de métrologie hybride la plus avancée du marché. Il combine des technologies de micro-fluorescence X de seconde génération (μXRF) et d’inspection optique au sein d’une architecture à double tête.
Le TXRF 310FAB est optimisé pour la détection automatique de contaminants métalliques de surface, à très faibles teneurs, sur des wafers 300mm.
Le TXRF-V310 est un spectromètre TXRF à haut débit doté d’un VPD intégré, qui permet une analyse automatisée et ultra-sensible de la contamination métallique sur toute la surface de la plaquette.
Le Rigaku XTRAIA MF-3000 (anciennement MFM310) réalise des mesures de haute précision impossibles à obtenir avec des techniques optiques ou ultrasonores.
L’XTRAIA XD-3300 Le XTRAIA XD-3300 est un outil de métrologie à rayons X polyvalent qui permet l’analyse non destructive de films monocouches et multicouches sur des plaquettes de 300 mm et 200 mm, lisses ou structurées, avec un débit élevé dans le cadre d’une production à grand volume.
Système d’inspection automatique à rayons X par laminographie rapide et haute résolution pour le contrôle qualité des composants électroniques et des semi-conducteurs.
Système d’inspection automatique à rayons X inline de haute précision pour le contrôle qualité des assemblages flip-chip et des semi-conducteurs garantissant une détection rapide, fiable et reproductible des défauts en production.
Système d’inspection à rayons X CT à haute définition, conçu pour le contrôle non destructif des composants électroniques et semi-conducteurs les plus avancés. Grâce à une résolution exceptionnelle jusqu’à 0,16 µm, il permet une analyse détaillée des structures internes en 2D et 3D.
Vous pouvez nous contacter pour bénéficier d’un échange gratuit et sans engagement avec un ingénieur commercial Milexia expérimenté. Ce sera l’occasion d’échanger sur votre projet et de vous orienter vers la solution la plus adaptée.
Les éléments de cette discussion seront conservés afin de vous permettre de reprendre contact à tout moment, lorsque vous le souhaiterez.
