NX-9000 : système FIB (Focused Ion Beam) de pointe

Le NX9000 FIB-SEM de Hitachi est un système de microscopie électronique à balayage couplé à un faisceau d’ions focalisé (FIB-SEM) conçu pour répondre aux exigences avancées de l’analyse structurelle 3D, de la préparation d’échantillons TEM et des analyses 3DAP.

Grâce à son architecture optimisée avec des colonnes SEM et FIB disposées orthogonalement, le NX9000 permet une imagerie analytique haute précision avec une préparation et une observation des sections FIB en incidence normale. Cette conception élimine les déformations d’image, les effets de raccourcissement et les décalages du champ de vision lors des analyses par coupes sériées.

Une précision avancée pour de multiples applications

Associant une source d’électrons à émission de champ froid haute luminosité et une optique haute sensibilité, le NX9000 permet l’analyse d’une large gamme de matériaux, allant des tissus biologiques aux matériaux magnétiques et aux dispositifs électroniques avancés.

Son système de micro-échantillonnage et sa technologie Triple Beam assurent une préparation d’échantillons haute qualité pour les applications TEM et tomographie par sonde atomique (3DAP).

Fonctionnalités clés

• Cut & See : imagerie haute résolution et haute contraste pour les tissus biologiques, semi-conducteurs et matériaux métalliques à faible tension d’accélération.
• 3D-EDS : cartographie élémentaire 3D rapide grâce à un détecteur SDD silicium grande surface, optimisant les analyses à faible tension.
• 3D-EBSD : analyse simultanée SEM/FIB/EBSD sans déplacement de l’échantillon, améliorant la précision et le rendement des analyses d’orientation cristalline.

Applications

Le Hitachi NX9000 FIB-SEM est idéal pour les laboratoires et industriels travaillant sur les matériaux avancés, les semi-conducteurs, les composants électroniques, les matériaux métalliques, les sciences de la vie et les analyses nécessitant une caractérisation 3D ultra-précise.