Boîtiers à faible encombrement

Interscale – Le boîtier en tôle le plus flexible de nVent SCHROFF, avec blindage CEM intégré. Configurez exactement ce dont vous avez besoin à partir de composants standardisés et prédéfinis, ou contactez-nous pour des solutions personnalisées basées sur cette plateforme innovante.

Minipac – Boîtier compact et robuste conçu pour accueillir des PCB standardisés ou non standardisés. Utilisable comme boîtier de bureau ou pour un montage mural.

Composants à faible encombrement

• Disponibles en 15 tailles standard, avec un revêtement poudre résistant aux intempéries
• Protection contre l’infiltration d’eau et de poussière jusqu’à IP67
• Excellente efficacité de blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI)
• Haute protection contre les impacts mécaniques
• Concepts de fixation de PCB et de câbles résistants aux chocs et aux vibrations disponibles sur demande
• Modifications mécaniques et concepts d’optimisation de la dissipation thermique disponibles sur demande

Boîtiers durcis à faible encombrement

Boîtiers durcis éprouvés en aluminium moulé sous pression pour les environnements difficiles jusqu’à IP67 :

• Solutions de refroidissement par ventilateur ou par conduction
• Supports de montage
• Pieds et bien plus encore

Boîtiers durcis améliorés

Boîtiers durcis à refroidissement par conduction conformes à la norme VITA :

• Options complètes de joints IP/CEM pour les environnements durcis
• Performances thermiques optimisées
• Personnalisation pour répondre aux exigences des applications
• Services de conception et de modélisation thermique disponibles