Conception hybride (profilé de guidage et Card Lok combinés) assurant le maintien des cartes électroniques (PCB) et le transfert thermique dans les applications à paroi froide ou en tôle. Idéale lorsque le Card Lok ne peut pas être monté sur le PCB ou lorsqu’une rainure usinée dans la paroi froide n’est pas disponible ou n’est pas souhaitée afin de réduire les coûts.
Ce produit est disponible auprès de Milexia France, Milexia Iberica, Milexia Italia and Milexia UK
Conception hybride (profilé de guidage et Card Lok combinés) pour le maintien des cartes électroniques (PCB) et le transfert thermique dans les applications à paroi froide ou en tôle. Idéale lorsque le Card Lok ne peut pas être monté sur le PCB ou lorsqu’une rainure usinée dans la paroi froide n’est pas disponible ou souhaitée afin de réduire les coûts.
Disponible avec finition or chem film, chem film clair, anodisation noire, anodisation noire dure ou nickelage chimique
Poids : 2,65 g/cm (0,224 oz/”)
Options de montage flexibles
Conception Wedge Tainer à 3 ou 5 segments
Serrage par vis
Longueur : 76,2 mm (3,0″) à 317,5 mm (12,5″), par incréments de 12,7 mm (0,5″)
Profondeur d’insertion : 5,84 mm (0,230″), modèle V pour VME/cPCI : 2,29 mm (0,090″)
Conçu pour les applications en tôle
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