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Rigaku XTRAIA MF-3000

Le Rigaku XTRAIA MF-3000 (anciennement MFM310) réalise des mesures de haute précision impossibles à obtenir avec des techniques optiques ou ultrasonores.

Le XTRAIA MF-3000 est conçu pour la production de semi-conducteurs à grand volume sur wafers de 200 mm et 300 mm, en offrant des mesures d’épaisseur à haut débit grâce aux techniques XRR et XRF. Il intègre une manipulation des wafers à faible contamination ainsi qu’un positionnement basé sur la reconnaissance de motifs, garantissant des mesures précises et fiables sur des wafers de production.

Entièrement conforme aux normes des salles blanches et à l’automatisation industrielle (CE, S2/S8, GEM300/HSMS), le système associe une grande fiabilité à une faible consommation énergétique et un coût total de possession optimisé, ce qui le rend particulièrement adapté à la métrologie en ligne en production à grand volume (HVM).

Le système intègre également les optiques X propriétaires  Colors développées par Rigaku, spécialement conçues pour le XTRAIA MF-3000. Ces modules de faisceau combinent différentes sources d’excitation XRF avec des optiques avancées afin d’obtenir une forte brillance sur de très petites zones, permettant des mesures précises sur des structures fines et des couches minces complexes. Fort de son expertise interne en optique X, Rigaku propose ainsi une plateforme conçue pour répondre aux exigences actuelles et futures de la métrologie des semi-conducteurs.

XTRAIA MF-3000 Features

  • Faisceaux X à micro-spot et reconnaissance de motifs
  • Large gamme de matériaux et d’applications
  • Pour wafers de 200 mm et 300 mm
  • Conception conforme aux normes SEMI S2 et SEMI S8
  • Mesures à haut débit sur wafers de production
  • Haute résolution et précision couvrant des épaisseurs de l’ordre de l’ångström au micron
  • Disponible avec automatisation pour wafers 300 mm

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